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DIMM 검사기

반도체 조립 공정 진행 전 ,웨이퍼 상의 반도체 칩의 정상 작동 여부 테스트 및 Probe Card에 배치된 Probe Tip을 칩의 패드(pad)에 접촉시키고 , 주검사 장비로부터 전기 신호를 송신하여
칩의 정상유무 판독 테스트하는 기기 입니다.
  • DIMM Module Testing Flow
  • Overview
  • ANAL YSIS&SCRREN TESTER
반도체 조립 공정 진행 전 ,웨이퍼 상의 반도체 칩의 정상 작동 여부 테스트 및 Probe Card에 배치된 Probe Tip을 칩의 패드(pad)에 접촉시키고 , 주검사 장비로부터 전기 신호를 송신하여
칩의 정상유무 판독 테스트하는 기기 입니다.
UV Specification
Item Specification
Parallel Test Para Module 12Para(Extentionable)
Test Rane Full Memory(By Bios testing)
Address Mode Dream Device Operation(CS, Bank, Row, Col)
Address Depth 18 Rows, 15 Columns, 4 Banks
Reset DRAM Only Reset
Max. Frequency DDR4 2933
OVER CLOCK MAX+15%(0.1Resolution)
Power Saving Mode Power Down or Slef Refresh On/Off individually set as Test pattern
Data Sramble On/Off
ECC Mode On/off
(Date With Depth) 72 IO per site
DDR4 Vdd 0.5V~1.5V
CMD/ADD/DQS/DQ 1 CLK(Option : 1/64 CLK)
Read/Write Gapless Mode Unlimited time limit
Command Mode 1N, 2N, 3N support simulataneously
AC Test(Clock 단위) To Change In Register 0~Max Value
tRP, tRAS, tCWL, tCL, tRCD, tPRPDEN, tWTR, tCKE, tRTP, tWR, tRRD,
tCCD, tODTOE, tXP, tXPOLL, tREFI, tXSDLL		 1/64 CLK support(Option)
Test Mode Test possibility
Memory Training Test possibility
Rand Margin Test possibility
Self Refest Test Max,600K/sec~infinit
Pattern Editor, Main UI Program, Data Log Analysis
Software Program Option : SHIMOO Program, Fail Bit Map, Pattern Conversion
Fail Triger H/W or S/W
AC Power Supply 110~240VAC, 50/60HZ Max. 10A for 110V; Max.5A for 220V
DC PARA Impossibility or Option