본문 바로가기 주메뉴 바로가기

사업영역

Solder Paste

반도체, 전자제품, 자동차 전장에 사용되는 솔더 페이스트, 플럭스 , 솔더링 제품, EMI SHILD, Flexible Glass기술

반도체 팩키지

UV Specification
모델 플럭스 타입 비고
DS-0303(BGA 플럭스) Water Soluble_수용성 BGS용 플럭스
DS-350(금속 범핑) Water Soluble_수용성 메탈 범프용 플럭스
DS-0303B(볼 드롭 범핑) Water Soluble_수용성 볼 드롭용 플럭스
DS-0304WS1(레이져 솔더링) Water Soluble_수용성 레이져 솔더링용 플럭스
DS-0303F(플립칩) Water Soluble_수용성 플립칩용 플럭스

반도체 모듈

모델 플럭스 타입 합금 입자 사이즈 녹는 점 비고
DS-0201 FP 330 Non-cleaning Sn/95Pb/2.5Ag #3,4,5 330 전장 제품
DS-0201 LF 58 Non-cleaning Sn/58Bi #3,4,5 138 전장쿨러, 히트싱크
DS-0201 LF 5 Non-cleaning Sn/5Sb #3,4,5 238~242 무선중계기, 기타
DS-0304 LF 305 Water Soluble_수용성 Sn/3.0Ag/0.5Cu #4,5,6,7,8 218~220 플립칩, SIP, 레이져 솔더
DS-0304 LF305L (레이저 솔더링)

전자 응용

모델 플럭스 타입 합금 입자 사이즈 녹는 점 비고
DS-0201 LF 305 Non-cleaning Sn/3.0Ag/0.5Cu #4,5,6,7,8 218~220 메모리, 핸드폰, 천장, 마이크로 LED 적용
DS-0201 LF 305 C # Non-cleaning Sn/3.0Ag/0.5Cu #4,5,6,7,8 218~220 메모리, 핸드폰, 천장, 마이크로 LED 적용
DS-0201 LF 305 ML #6,7 Non-cleaning Sn/3.0Ag/0.5Cu #4,5,6,7,8 218~220 메모리, 핸드폰, 천장, 마이크로 LED 적용
DS-0201 LF 5 Non-cleaning Sn/5Sb #3,4,5 238~242 무선중계기, 기타
DS-0201 LF 58 Non-cleaning Sn/58Bi #3,4,5 138 전장 쿨러, 히트 싱크

- Mini LED/Micro LED

DS-0201FP (Flux)
리플로우 및 레이저 솔더링(metal alloy 미포함)

- ESP (Epoxy Solder Paste)

ESP-305 #4, #5, #6, #7
프린팅 및 리플로우 공정은 기존 솔더페이스트 공정과 동일함.

자동차 응용

모델 플럭스 타입 합금 입자 사이즈 녹는 점 비고
DS-0201 FP 290 Non-cleaning Sn/95Pb #3,4,5 290 전장 제품
DS-0201 FP 330 Non-cleaning Sn/95Pb/2.5Ag #3,4,5 330 전장 제품
DS-0201 FP 305 A Non-cleaning Sn/3.0Ag/0.5Cu #4,5,6,7,8 218~220 메모리, 핸드폰, 천장, 마이크로 LED 적용

컨포멀 코팅제(DS-CC25)

제품 속성

DS-CC25는 빠른 건조 특성을 가진 단일 부품 고아크릴 절연보호 코팅제입니다. 습기, 먼지, 부식 및 화학 오염과 같은 다양한 환경에서 PCB와 부품을 보호합니다. DS-CC25는 형광물질 함유됨으로 자외선 환경에서도 쉽게 검사를 할 수 있으며 뛰어난 플렉시블 성능으로 수리를 용이합니다.

안전적인 절연보호 코팅제를 사용할려면 서브스트레이트(원판) 표면에 수분, 먼지, 왁스, 그리스, 플럭스 잔여물 및 기타 오염물이 없어야 합니다.

DS-CC25는 가혹한 환경으로부터 원판과 부품을 보호하고 자동차, 의료기기 및 일반 전자제품의 수명을 연장합니다.

- 뛰어난 플렉시블 성능과 균일한 코팅 두께
- 빠른 건조 성능 및 편한 수리 확보
- 탁월한 신뢰성 및 성능 향상
- 가혹한 환경에서의 원판 및 부품 보호

응용 분야

가혹한 환경으로부터 보호가 필요한 자동차, 의료기기, 세탁기, 냉장고, 에어컨, 전자제품